2021中国新材料产业发展大会暨CEO高峰论坛

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距离展会 开幕还有

展会开始时间:2021-11-17

展会结束时间:2021-11-18

主办单位:DT新材料

承办单位:

展会规模:

上百位企业家及业界精英

展会地址:上海

展会概况

一、大会背景

零碳驱动下,全球进入自工业革命以来的最大一次全新的制度和产业革命。碳中和与绿色可持续发展已成全球共识。我国作为发展中国家,要在短短40年内分别实现碳达峰及碳中和,无疑是一种自我加压的行为,所面临的困难和挑战也是前所未有的。不仅如此,我国新材料在迈入新世纪虽取得长足发展,仍有40%的关键材料及核心技术长期受制于人,甚至会影响到整个产业乃至国家的安全。在内忧外患的形势下,必须平衡经济发展与节能减排之间的关系,必须把握碳中和机遇促进高质量发展,必须通过科技创新助力我国重返世界巅峰。

新形势,材料先行。在双碳目标下,我国新材料产业面临压力与挑战在哪里;如何借助政策优势走向高质量发展;如何坚持系统思维在降低碳排放重点行业领域捕捉新机遇。企业作为参与全球科技竞争的核心主体,需要看清形势,发现新机遇,才能引领未来。本届CEO大会将凝聚新材料产业链上下游上百位企业家及业界精英,深度剖析双碳国内外形势、交流创新模式及先进经验、捕捉未来机遇及投资方向和树立全球领先格局等前沿话题。



温馨提醒:
1、请务必完整填写信息!请一定在汇款附言上注明“姓名+单位+2021中国新材料产业发展大会”
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联系方式
展品范围

五、大会日程

11月17日 上午 主论坛 【大变局——顺势而为】

报告方向:政策解读、机遇分析、投资逻辑、资本市场等


【报告主题】:

【政策解读】有关“双碳”及“十四五”新材料产业政策解读;

【机遇分析】“双碳”叠加国产化替代,新材料产业现状及机遇;

【投资逻辑】新材料产业创新赛道及投资逻辑分享;

【资本市场】注册制改革和资本市场道路;

【圆桌对话】:中国新材料产业未来三十年发展机遇与挑战

1、国产化替代未来发展机遇;

2、双碳目标下,新材料企业如何适应“紧箍咒”

3、被卡住脖子的新材料升级到底是需要外部推动,还是自我推动?

4、挖掘专利布局与创新保护的优势;

5、大变局下新材料产业投资如何助推企业成长?


11月17日 下午 主论坛 【大变局——路在何方】

报告方向:产学研、数字化、创新创业、新研机构、科技服务等


【报告主题】:

【创新创业】新材料产业创新创业的底层逻辑;

【产学研】新材料科技成果转移转化及产学研经验分享;

【数字化】碳中和背景下,新材料产业数字化转型;

【新研机构】新材料新型研发机构的生存、发展及商业模式;

【科技服务】新材料企业的护城河(行业标准、专利布局、市场营销、人才管理等)探讨;

【圆桌对话】:回归新材料企业生存发展之我见(CEO)

1、上市公司、龙头企业、国企央企、跨国外企的竞争格局分享;

2、专精特新中小企业的成长路径与思考;

3、应对“人才内卷”,企业又当何为?

4、新材料企业存在形式探讨;


11月17日 晚上  新材料 CEO 商务酒会

11月18日 上午 分论坛一 【化工新材料发展论坛】

报告方向:绿色转型、竞争力打造、增长思维、创新赛道、绿色园区等

【报告主题】:

【绿色转型】从炼化到化工新材料发展路径与经验分享;

【创新应用】塑料产业的应用创新及理念创新;

【竞争力】化工新材料企业纵向产业链整合还是横向跨领域扩张;

【增长思维】化工新材料逆势增长思维分享;

【创新赛道】生物合成技术在化工新材料领域的机遇;

【绿色园区】传统化工园区创新运营模式分享;


【圆桌对话】: 一哄而上、产能过剩、一地鸡毛的魔咒如何打破?

1,新材料产业联盟打造思维碰撞;

2,日本利益共同体模式探讨?

3,专精特新的未来空间;

补链/强链,打破行业魔咒;


11月18日 上午 分论坛二 【新能源材料发展论坛】

报告方向:新能源、光伏、氢能、储能、电池、新能源汽车等

【报告主题】:

【能源现状】中国新能源产业发展现状及趋势解读;

【光伏产业】低度电成本光伏发电的碳中和发展路径探索;

【氢能产业】氢能未来发展空间及价值;

【储能产业】储能产业发展现状及前景分析;

【电池产业】锂电池产业技术创新及应用空间;

【新能源汽车】汽车动力电池及新材料发展趋势;


【圆桌对话】: 把握新能源市场机遇

1、系统性发展新能源的过程中,储能这个世纪难题如何解?

2、清洁能源时代,哪条技术路径将成为主流?

3、碳中和的第一步,能源新老替代过程中有哪些产业机会?


11月18日上午 分论坛三 【前沿新材料发展论坛】

报告方向:前端晶圆制造材料(溅射靶材、CMP抛光液及抛光垫、光刻胶、光掩模板、高纯化学试剂、电子特种气体、化合物半导体等)、后端封装材料(封装基板、引线框架、陶瓷封装体、键合金属线、切割材料等)【报告主题】:1,【前端材料】 前端晶圆制造材料发展趋势及投资机会;2,【后端材料】 后端封装材料的发展现状及投资机会;

【圆桌对话】:应用市场倒逼企业创新

1,政策法规、产业投资、示范应用引导技术创新;

2,渠道拓展、产业资源等赋能商业创新;

3,科技服务生态体系赋能产业创新;

11月18日 下午  【创新项目路演】3-5个

展会规模

上百位企业家及业界精英

参展指南


七、参会注册:


注册费:6,800元/人

1,注册费用包含会议期间自助餐、晚宴,CEO酒会,往返交通自理;

2,可获得峰会嘉宾演讲PPT(需经嘉宾本人许可对外);

3,可获得大会相关资料及《元科技》杂志一份;


银行转账
账户名称:上海材科信息科技有限公司

账户号码:31010180201000046290

开户银行:浙江泰隆商业银行股份有限公司上海南翔支行

(温馨提示:“材科”易误输成“材料”,请留意)



联系我们:

陈先生

■ 180 6724 8837(微信同)

■ Craig@polydt.com



媒体合作

二、组织机构

指导单位:

国家新材料产业资源共享平台

中国生产力促进中心协会

主办单位:

DT新材料

浙江工研院发展有限公司

协办单位:

国家新材料产业发展战略咨询委员会

工信部赛迪研究院材料工业研究所

江苏集萃先进高分子材料研究所

吉林省国科创新孵化投资有限公司

中国超硬材料网

承办单位:

上海材科信息科技有限公司


六、部分报告嘉宾:

肖劲松 工信部赛迪研究院材料工业研究所  所长

联合国科学院院士、澳大利亚国家工程院 院士

谢开锋 浙江工研院发展有限公司  董事长

丁哲波 沃衍资本  管理合伙人

中科创星  联席CEO

光大证券并购融资部董事、执行总经理

龚大兴 盛堃投资 联合创始合伙人

SAP中国北区行业及客户咨询 总监

辛敏琦 上海锦湖日丽塑料有限公司  董事长兼总经理

刘修才 上海凯赛生物技术股份有限公司 董事长

马金鹏 隆基股份能源发展研究院 副院长

姚振国 西门子能源有限公司 董事长

田江南 中国能建华北院   高级工程师

……




联系方式
联系人:陈先生
地址:
手机:180 6724 8837(微信同)
电话: 180 6724 8837(微信同)
Email:Craig@polydt.com
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